影响SMT贴片中焊锡膏质量的主要因素有哪些？

在SMT贴片的加工和生产中，焊锡膏的质量非常重要，可以直接影响整个SMT贴片的质量，高质量的焊料可以带来高质量的焊接。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下影响SMT贴片中焊锡膏质量的主要因素：

 

1、黏度

黏度是锡膏性能的一个重要因素，黏度太大，焊锡膏不易穿过模板的开孔，黏度太小，容易流淌和塌边。

2、黏性

焊锡膏的黏性不够，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊锡膏沉积量不足。焊锡膏的黏性太大则会使焊锡膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。

3、颗粒的均匀性与大小

焊锡膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的五分之一，即遵循三球五球定律，对细间距0.5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料颗粒的最大直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。

4、金属含量与触变指数

焊锡膏中金属的含量决定着SMT贴片焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料桥连的倾向也相应增大。触变剂用于使助焊膏有良好的触变性，就是说在指定的剪切力和温度环境中，粘度可急剧下降，使助焊膏能顺利进行模板开口，有良好的脱膜性能；然而在祛除剪切力后，其又能恢复从而保证助焊膏的较高的稠度，毫无疑问助焊膏的印刷性能在很大程度上是由助焊膏本身的触变指数决定的。

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