这家PCB行业企业打入英伟达供应链

描述

据韩媒报道,斗山公司将向全球第一大图形处理器(GPU)制造商Nvidia(英伟达)供应覆铜板,这是AI加速器的关键材料之一。该订单是对斗山在高端覆铜板市场技术实力的认可。

据相关行业人士7月31日透露,斗山公司开始量产用于Nvidia新型AI加速器的覆铜板,实际供应预计于8月份开始。斗山向半导体基板制造商提供覆铜板,最终基板制造商将向英伟达交付基板。业内认为该基板制造商为LG Innotek ,LG Innotek通过从昭和电工等材料公司接收CCL来生产半导体基板。

斗山生产的覆铜板产品包括封装用覆铜板、通信设备用覆铜板和柔性覆铜板,本次供应的是封装用高端覆铜板。

斗山公司子公司斗山电子BG正在扩大设施投资,以应对不断增长的CCL市场,斗山电子BG将设施投资从2020年的120亿韩元增加到去年的约500亿韩元。

斗山自2016年以来一直保持高端CCL市场第一的地位,目标是到2030年仅CCL业务的销售额就超过4万亿韩元(约人民币222.26亿元)。斗山的客户有三星电子、苹果和小米等。

由于ChatGPT的推出引发了生成式人工智能市场的扩大,集团内部积极投资高强度CCL的技术开发,用于生产需要处理更快的运算的半导体。斗山集团已宣布将在未来五年内向半导体业务投资1万亿韩元。

全球市场研究公司Global Intelligence预测,CCL市场规模将从2022年的163.48亿美元增长到2029年的220.99亿美元。

"在不断增强覆铜板产品竞争力的同时,我们还开发了PFC和5G天线模块等各种先进材料和技术,并将其商业化,"斗山一位负责人说。"我们将继续利用公司经验和能力,确定新的业务,并将其培育为未来新的增长引擎。"

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分