日本将为台积电熊本二厂提供高比例补贴

　　据彭博社报道，日本执政的半导体立法连带领导人表示，日本政府将支付位于台积电熊本南部的第二工厂建设费用的相当一部分。

　　自民党半导体委员会主席兼秘书长甘利明（Akira Amari）和关义弘（Yoshihiro Seki）承诺由政府承担台积电熊本工厂生产费用的一半后，表示不可能不对第二工厂提供任何支援。Amari表示，对于这样的事业，日本政府正在支援正常费用的约三分之一，对第一个事业的支援额也非常大。

　　Amari说：“这是国家战略。我们面临的选择，将决定我们今后几十年的发展方向。我们是这个芯片的收信人还是供应商？你比较喜欢哪一个？无论结果如何，我们只能接受这一挑战。”

　　seki表示：“tsmc第2工厂的生产费用的一半以上由政府来负担，取决于tsmc将生产出什么样的芯片，工厂能够对多大的地区产生经济上的影响。”他还补充说，例如，如果tsmc计划培养比技术上先进的日本工程师，政府将提供更多的支援。

　　议员们还表示，期待在今年的追加更正预算中，至少提供1万亿日元（70亿美元）的半导体相关支援，该预算有可能在年末之前编制。

　　seki表示：“虽然tsmc还没有正式发表第2工厂的计划，但也有可能是为了支援预算。”资金还可以用于传统及电力半导体的生产。

　　台积电的日本第一工厂将于2024年底启动。台积电总经理刘德音表示：“目前台积电购买的土地只有第一个工厂用地，第二个工厂用地还在征用中，今后日本的第二个fab将在熊本成立。”因为很多顾客认为tsmc的成熟工程能力不足，所以日本第2工厂会向成熟工程方面进行评价。

　　日本首相岸田文雄在去年的预算中表示，如果需要追加支援，将在10年内在半导体领域投资约10万亿日元。

　　到目前为止，日本的主要支援承诺有：支援台湾半导体第一期工厂4760亿日元；位于北海道北部的日本本土半导体企业拉菲德斯3300亿日元等。

　　seki表示，tsac的补贴正当是因为将世界顶级半导体制造企业带到日本，但Rapidus的补贴风险更大。