pcb承载大电流操作方法有哪些

关于PCB承载大电流，主要论述三个方面：

PCB承载大电流操作方法

增大线宽，常规一般是1A 1mm（40mil）

覆铜厚度，1oz，2oz等

导线上开窗，加锡、银、铜等

PCB承载大电流注意事项

严重的发热问题，当然局部发热现象更难处理，因为电流并不是平均流过导体的。而且铜和锡的电阻率是完全不同的，因此电流往往还是从铜箔留过，板材发热会很严重。要知道常用的FR4 的TG一般在140~170度，超过了虽然可能不会燃烧，但是会直接导致板材软化，电气性能严重下降。

板材的可靠性会大打折扣，因为导线开窗加锡的做法，因为焊锡会在故障时融化而导致断路现象。

PCB承载大电流推荐操作

使用铜排等作为大电流导体，或者在大电流部分直接用铜板接出来。

使用多层板进行大电流传输，但是需要进行热仿真，因为电流不是平均流动的，可能会导致局部过热，具体根据板材覆铜厚度以及宽度进行具体分析。

铝基板，相比而言，铝基板的散热要好很多，承压能力也更强，但是在150A大电流下还是需要多多考虑温升。

 

编辑：黄飞