三类表面贴装方法
PCB设计
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描述
第一类
只有表面贴装的单面装配
工序： 丝印锡膏=》贴装元件=》回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序： 丝印锡膏=》贴装元件=》回流焊接=》反面=》丝印锡膏=》贴装元件=》回流焊接
第二类
采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序： 丝印锡膏（顶面）=》贴装元件=》回流焊接=》反面=》滴（印）胶（底面）=》贴装元件=》烘干胶=》反面=》插元件=》波峰焊接
第三类
顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件。
工序： 滴（印）胶=》贴装元件=》烘干胶=》反面=》插元件=》波峰焊接
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