华为新手机被称为“争气机”

　　美国利用芯片大打科技战争，并连续制裁华为。可笑的是，实际上美国并不自己生产芯片，在美国的在一堆专利和eda中占主导地位。

　　英特尔主要生产电脑用芯片，但进入今年以后开始准备生产7纳米手机芯片。高通的芯片也是台积电代工的， 高通本身申请专利的情况较多。

　　美国只是利用自己的霸权地位控制了台积电和三星，还包括了生产***的asml。这也是要将tsmc转移到美国的理由。因为，外界很难进行控制。

　　华为的芯片之前基本上都是由tsmc生产的。因此，此次推出新的麒麟芯片时，所有人都怀疑是tsmc生产的，但实际分解的结果发现不是tsmc生产的。从未见过新的长颈鹿结构。

　　在目前台湾半导体公司和三星不能进行委托生产的情况下，smic国际应该提供部分帮助，但smic国际不可能直接进行委托生产，华为的新麒麟芯片只能自主生产。

　　对于华为自主研发和生产新的麒麟芯片，美国其实不会太难过。最终，错综复杂的专利是错综复杂的，最让人难以忍受的是半导体。

　　华为的新麒麟芯片无论怎么变更，仍然不能没有***使用，asml公司现在并不着急，下一步就是攻占***。因此asml很快获得了授权，并表示可以继续销售摄影师。

　　如果台积电和美国一起制裁华为，将承受自身研究开发带来的负面影响。事实上，美国国内很多企业家像比尔盖茨一样，正如早前预测的那样，一直反对不向中国出售芯片。这不是强迫中国自行进行研究开发吗？这对美国有什么好处？

　　问题是，tsmc虽然受到美国的控制，但受到的损失并不由美国承担。因此tsmc保持沉默是有理由的。tsmc的客户目前正在进行自身研究，不仅会失去这部分市场，还会在未来扩大，失去整个中国市场。

　　华为mate60 pro在受到制裁的几年里让苹果独步榜首。现在华为mate60 pro的地位不亚于苹果。再加上订单纷至沓来，自然而然地威胁着苹果。

　　美国担心华为的崛起威胁到美国的全球霸权地位，正想方设法予以阻止。先后禁止华为使用美国技术、软件和设备，并强迫盟国拒绝华为使用5g设备。

　　面对美国政府的压迫，华为正在积极寻求应对之策。首先，华为实现半导体自主化，正在增加对国内半导体产业的投资。华为推出了自己开发的操作系统“鸿蒙”，降低了对谷歌android的依赖度。

　　半导体一直是中国科学技术的最大弱点。由于自身的技术持续了30多年，因此很难完全赶上。

　　美国对华为的芯片封杀是一场没有硝烟的战争，但好在华为没有放弃，中国人也不怕打压，事实证明，只有通过自主研发和不断创新，才能在这个全球竞争激烈的市场中立于不败之地。