硅光产业化竞赛一触即发，中国大陆或已悄然起跑

　　最近在台湾举行的硅光子全球峰会上，该新技术的产业化成为了热门话题。

　　英特尔目前是该领域的领跑者，英特尔的分析家迪伦·帕特尔 （Dylan Patel）说：“英特尔生产世界上最大的硅光子元件。他们在光网络收发器的制造上市场占有率领先……英特尔的规模和综合解决方案引领业界……（故故率）比竞争企业强两步以上。”

　　英特尔计划到2025年为止，在马来西亚包括新的3d封装工厂，将先进ic封装能力增加4倍左右。英特尔负责制造供应网及运营的副总经理Robin Martin8月下旬表示：“马来西亚最终将成为英特尔最大的3d芯片生产基地。”

　　英特尔除了提高了自己的光收发机和其他硅光量控制产品的产量外，还向其他公司提供了这项技术。去年3月，中国的fast photonics发表了以英特尔的技术为基础的光模块产品生产计划。

　　与此相比，tsmc虽然最近出现了较大的趋势，但是积累还很落后，因此在2022年，英伟达和台积电启动了一个名为COUPE的联合研发项目，它代表紧凑型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine）。该项目的目标是使用英伟达硅光子（SiPh） 技术互连多个AI处理器（GPU），但这项技术可能“在SiPh生态系统成熟之前”尚未准备就绪。

　　日本也在硅光子领域积极的球员2023年5月，日本通信运营商及通信技术开发得主ntt将在未来几年内通信网络和数据中心的电力消耗，可以从根本上减少的一系列复杂的光电融合装备开发计划。”

　　值得关注的是，中国大陆在这一领域早已有了部署。2014年，华为和imec将硅光量子纳入本公司光数据链接技术的共同研究。此前，华为还收购了从imec和根特大学分离出来的硅光子光收发器开发企业caliopa。

　　虽然华为与imec的合作被中断，但中国大陆产业界对硅光子学的投资将有充分的动力。