亮钻Y系列核心板可大幅简化复杂的开发过程

 

第二十三届中国国际工业博览会将于2023年9月19-23日在国家会展中心（上海）举行，设9大专业展，展会面积大于28万平方米，同期精彩活动50余场，预计逾20万中外专业观众参观。将为我们展示生产自动化、过程自动化、电气系统、工业自动化信息技术、微系统技术及全面解决方案。

 

亮钻将携多系列产品与大家见面，新款ARM核心板以及嵌入式ARM板卡和主机等展品亮相于中国工博会展馆6.2号馆-C097，展会时间：2023年9月19-23日（上海国家会展中心），届时供各位亲身体验亮钻产品的优越性能与多样性。

 

亮钻今年推出的Y系列核心板均采用邮票孔接口设计，芯片可选全志A133、RK3566、RK3568、RK3399，连接稳定可靠；核心板的特点是将处理器和存储器等核心部件集成在一块小尺寸PCB上，并通过邮票孔连接方式引出IO信号，以方便用户打造个性化配置，同时降低开发成本、加快开发周期。

 

其中搭载全志A133芯片的Y-A133核心板，采用了AXP707电源管理芯片，具备更低功耗。并集成了WiFi和蓝牙无线通讯芯片，大幅简化了复杂的开发过程，同时更具性价比。

 

超强算力ARM板卡D-3588，基于瑞芯微RK3588八核处理器设计，主频高达2.4GHz，内置6T算力NPU，提供了高效的AI算力。支持双千兆网、WiFi6和4G/5G网络，满足灵活的网络接入。配置了CAN、SATA、HDMI输入等丰富接口，可实现更多外设扩展和多屏异显输出。

 

        审核编辑：彭菁