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无铅ECOPACK微控制器的焊接建议和封装信息

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.73 MB | 2023-09-21

张旭

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意法半导体的微控制器可提供各种无铅 ECOPACK® 封装以满足不同的客户需求。 采用的安装技术包括表面贴装技术 (SMT) 和插件技术 (THT)。除了采用的安装技术外，封装 方案通常还受到技术和经济因素的影响。本应用笔记将介绍微控制器使用的各种封装类型及 不同的安装技术，并提出相应的焊接建议。
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