软通动力受邀参加“昇思MindSpore AI框架”主题论坛,持续探索大模型创新实践

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华为全联接大会2023期间,华为举办了“昇思MindSpore AI框架:引领大模型&科学智能原生创新”主题论坛,软通动力数字化创新服务线高级副总裁、数字基础设施与集成总经理谢睿,软通动力首席架构师、云集成业务部总经理杨磊受邀参加,并发表“软通动力基于昇思MindSpore的大模型产业创新实践”的主题分享,持续探索大模型创新实践。


会上,杨磊说到,软通动力推出的“软通天璇2.0 MaaS平台”,是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服务平台。该平台支持多模态模型融合、多产业数据汇聚、多企业场景应用,是企业大模型工程化落地实施的加速器,同时也是系统化智能应用创新中心。


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“软通天璇2.0 MaaS平台”的底层,采用的是AI训推一体化平台,该平台集成了昇腾AI基础硬件平台、天鹤OS操作系统等组件,并搭载自有AI中台,支持一站式AI开发,叠加行业AI大模型,深度适配企业不同AI应用场景。软通AI训推一体化平台支持MindSpore 全场景AI计算框架,具备用户态易用、运行态高效、部署态灵活的特点,可以为用户提供设计友好、运行高效的开发体验。目前,软通训推一体化平台已覆盖央国企、科技机构、教育实训、金融等打造多个offering服务不同客户。


在招聘领域,软通动力正在基于Copilot 助力招聘系统智能化,通过昇腾算力+MindSpore框架快速高效实现Copilot模型训练;通过大模型强大能力快速完成人岗匹配,招聘顾问秒变面试官,综合面试通过率提升30%,极大提升企业人员效率。


在保险领域,软通动力深耕行业多年,凭借对行业发展动态和保险行业特性的研究,推出保险行业大模型。这也正是软通保险数字化解决方案与盘古大模型的升级融合,利用其强大的行业语义理解能力、多模态能力和数据综合分析能力,根据险企完整的业务生态数据,提供更为全面、精准、个性化的保险服务,可覆盖保险业务的渠道销售、承保、理赔、收付、再保、客服等全业务流程。


未来,软通动力仍将积极支持昇思开源生态的发展,助力AI开源技术的进步,应用AI技术赋能千行百业。同时,软通动力积极参与行业大模型开发伙伴生态,携手盘古大模型,以联合创新的方式围绕行业应用释放“模型”潜力。


2023年6月,软通动力成为昇思MindSpore 开源理事会首批成员单位,同时与26家行业领军企业、科研院所与华为共同发布了基于昇腾AI进行基础大模型与行业大模型的应用创新,软通动力始终走在探究AI技术应用和场景应用优化的前沿。


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原文标题:软通动力受邀参加“昇思MindSpore AI框架”主题论坛,持续探索大模型创新实践

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