今天还是继续ESD的内容,对ESD干扰的耦合路径进行深入分析。
一、外部测试环境引发的电场耦合
1.1 静电枪枪体的电场耦合
静电放电时用手紧握住静电枪枪体与枪头连接处,皮肤能够明显的感受到虹吸之力,这个就是静电枪体放电时产生的强电场干扰。当枪体靠近EUT内部的敏感电路、敏感器件敏感布线时两者之间就会发生电场耦合,造成电路或者器件工作异常,引发不期望的问题现象,使ESD测试试验结果Fail。
1.2 垂直耦合板与水平耦合板的电场耦合
对垂直耦合板与水平耦合板进行静电放电测试,由于耦合板本身是通过两颗470KΩ的电阻连接到金属地板上,静电电流无法快速泄放,电荷积累导致耦合板上产生变化的干扰电压,当EUT靠近耦合板时,耦合板上积累的静电干扰电压通过电场耦合到EUT内部敏感电路、敏感布线、敏感元件上,引起静电放电测试结果Fail。
二、静电电流泄放路径中的电场耦合
由于静电放电电流的高频变化属性,在泄放路径阻抗上产生变化电压(dv/dt),敏感信号布线、敏感器件、敏感电路靠近时,两者之间容易发生电场耦合,静电放电噪声干扰敏感电路工作状态,出现异常现象。
2.1 金属平面与敏感信号之间的电场耦合
静电放电测试时,希望静电电流通过金属参考平面泄放,降低静电电流对敏感信号的冲击。而实际上,静电电流从金属参考平面上泄放时,会在金属平面上产生强电场干扰,当敏感信号、敏感电路模块靠近金属参考平面时,两者之间发生电场耦合,导致敏感电路模块受到干扰,导致系统工作状态出现异常。
审核编辑:刘清
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