山东德州即将迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式

　　据报道，2023年中国半导体材料产业发展（德州）峰会将于10月16日在德州开幕。届时，重点项目将集中签署，“中国集成电路关键材料基地（德州）”将揭幕。

　　在此次首脑会议期间，还将举行12英寸集成电路用大型硅晶片产业化项目生产线开通仪式和量产仪式。该工程的线路开通仪式和量产仪式，标志着德州集成电路关键材料基地建设圆满结束。

　　今年6月12日，山东有研艾斯12英寸集成电路用大型硅芯片产业化项目的首个设备转移到山东德州新厂房。计划在2023年10月完成装备转移，进入量产。

　　据报道，2013年引进威讯联合半导体芯片配套企业10年来，德州将新一代信息技术产业（集成电路）作为“一号产业链”，扩大项目引进，培养集群工业园区。山东省级镇灵活型产业集群领军企业库，天衢新区电子信息（集成电路），山东战略性新兴产业集群和特色产业集群，它被评为全省半导体产业成长的高品质发展的重要增长极。

　　2019年12月18日，德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股票投资基金等共同签署了12英寸集成电路用硅晶片产业化项目。

　　据悉，山东有研艾斯半导体材料项目总投资额为62亿元人民币，主要从事12英寸集成电路用硅晶片产业化的生产，整体生产后将形成每年360万个硅晶片的生产规模。