【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景

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随着时代的快速发展,电子产品越来越多,PCB起着很大的作用,广泛应用于通信,消费电子,计算机,汽车电子,工业控制以及我国国防,航天等领域。

PCB板是所有电子设备的根基,而在PCB板上,必然需要安装各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。

电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。




01

单面纯贴片工艺

应用场景:仅在一面有需要焊接的贴片器件。

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02

双面纯贴片工艺

应用场景:A/B面均为贴片元件。

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03

单面混装工艺

应用场景:A面有贴片元件+插件元件,B面无元件。

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04

双面混装工艺

A面锡膏工艺+回流焊

B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊


应用场景:A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。

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A红胶工艺

B面红胶工艺+波峰焊


应用场景:A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。

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A面锡膏工艺+回流焊

B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊


应用场景:A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺寸。

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A面锡膏工艺+回流焊

B面红胶艺波峰焊


应用场景:A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺寸封装。

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以上是SMT组装的各种生产流程,生产流程制作方法可以满足各种PCB设计的类型

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关于华秋

华秋,成立于2011年,是全球领先的产业数字化智造平台,国家级高新技术企业。以“客户为中心,追求极致体验”为经营理念,布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务,已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。


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原文标题:【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景

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