大咖说 | 解锁未来，硬科技时代的新机遇

   

 

近日，北京大学信息科学技术学院“知存讲座”暨信息科学前沿与产业创新课程在理科教学楼顺利举行。知存科技COO殷积磊受邀出席，为到场400余名学生分享了《解锁未来-硬科技时代的新机遇》主题演讲并进行交流。

 

01

电子信息时代的变迁和技术演进

 

人工智能时代已然是继互联网和移动互联网之后的第三波浪潮，时代变革下的技术演进，根源来自底层计算能力的发展。殷积磊介绍到，当前存储带宽增长滞后，数据搬运成为AI计算的主要负担，内存墙/功耗墙问题成为制约算力发展的瓶颈。知存科技专注的存内计算（CIM）是解决内存墙和功耗墙问题有效手段，被认为是打造人工智能算力基石的技术趋势之一。

 

 

02

从0到1，知存科技的创新历程

 

不同于现下的火热，存内计算在10年前对产业界来说可以算是“天方夜谭”，仅有学术界少部分实验室进行理论研究。

2016年，当时博士在读期间的知存科技首席科学家郭昕婕研发出了全球第一个支持多层神经网络的存内计算芯片，首次验证了存内计算在深度学习应用中的优势。2017年，郭昕婕博士又进一步攻下7层神经网络的浮栅存内计算深度学习芯片，并作为第一作者将成果发布在IEEE电子器件大会(IEDM 2017)上。这一年，十多家存算一体初创公司成立，Intel、IBM、美光等国际顶级半导体公司也在该领域投资布局。

也是在这一年，知存科技在北京中关村正式成立，是国内最早一家专注存内计算的初创企业。2022年WTM2101正式量产，用了不到1年时间，知存科技成为全球第一家也是唯一一家百万级出货的存内计算芯片企业。在这之前，存内计算芯片的量产商用之路是没有任何参考经验的公认的“无人区”。

 

03

硬科技时代的个人职业发展机会

 

作为压轴的分享内容，殷积磊以自身的职业经历向学生们分享了个人的职业发展机会和规划建议。他认为，面对人工智能浪潮带来的机遇和挑战，首先要保持学习的状态并自我提升，要对专业有全面深入的技术认知，告别软件、算法或芯片的单点突破，主动追求系统化整体设计的最优解。他还提到，北京大学有非常丰富的“底层”课程，比如说工艺课程，器件课程，还有电路设计，计算机，网络，人工智能等应用类综合课程。未来，“定制工艺”一定是芯片的核心竞争力之一。

 

 

 

 

 

殷积磊

 

YIN JILEI

 

知存科技COO、研发副总裁，负责公司日常运营和研发管理。硕士毕业于北京大学微电子，在集成电路（IC）产业拥有超15年工作经验，曾在多家头部企业负责运营、研发管理，包括威盛、联发科、IBM和GlobalFoundry等。

 

 

关于知存讲座

       

北京大学信息科学技术学院“知存讲座”由知存科技支持，从2022年开展至今已经成功举办13期。讲座邀请领域专家和业内人士为学生分享和介绍信息技术学科和产业发展热点和前沿话题，旨在帮助同学提升专业认同、增进专业认知，寻找未来感兴趣的发展方向，激发学生科技创新创业的热情和兴趣。

知存

 

AI

科技

 

专·注·存·内·计·算

 

 

 

 

 

 

关于知存科技

About Witmem

 

知存科技是全球领先的存内计算芯片企业。公司针对AI应用场景，在全球率先商业化量产基于存内计算技术的神经网络芯片。凭借颠覆性的技术创新，知存科技突破传统计算架构局限，利用存储与计算的物理融合大幅减少数据搬运，在相同工艺条件下将AI计算效率提升2个数量级，充分满足快速发展的神经网络模型指数级增长的算力需求。

2022年，知存科技推出全球首颗大规模量产的存内计算芯片WTM2101。该芯片已被多家国际知名企业用于智能语音、AI健康监测等场景，相比传统芯片在算力和功耗上优势显著，赋能行业用户实现端侧AI能力的提升和应用的推广。 

目前，知存科技自主研发的边缘侧算力芯片WTM-8系列即将量产。该系列芯片能够提供高达48Tops算力，而功耗仅为市场同类方案的5%，将助力移动设备实现更高性能的图像处理和空间计算。

知存科技自2017年成立以来，获得多家科技领军企业和顶级财务投资机构的持续支持。未来，知存科技将进一步提升AI算力，完善生态体系，为AI技术的普及应用提供强大的基础设施。

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