半导体关键材料光刻胶市场格局发展现状

光刻胶产业链

光刻胶整个产业进步是围绕下游制造需求展开的，一方面下游厂商制造工艺进步倒逼光刻胶与原材料配套进行技术迭代，另一方面下游厂商国产替代与扩产规划同步带来光刻胶厂商替换与增量市场机会。 光刻胶产业链比较长，从上游的基础化工行业、一直到下游电子产品消费终端，环环相扣。

光刻胶产业链上游为原树脂、单体、感光剂、溶剂等光刻胶原材料；中游为基于配方的光刻胶生产合成，下游主要为各芯片应用环节。

光刻胶产业链图示：

资料来源：行行查

由于光刻胶本身就是一种配方型的经验学科，又高度影响光刻环节的精度和良率，因此在光刻胶产业链的三个环节都存在较高壁垒。 上游产品质量对最终产品性能影响重大，常采用认证采购的模式，上游供应商和下游采购商通常会形成比较稳固的合作模式。 国内光刻胶产业链技术进展：

资料来源：《我国半导体光刻胶行业发展现状及对石化产业建议》

光刻胶产业链上游

生产光刻胶的原料包括光引发剂（光增感剂、光致产酸剂帮助其更好发挥作用）、树脂、溶剂和其他添加剂等，我国由于资金和技术的差距，如感光剂、树脂等被外企垄断，所以光刻胶自给能力不足。

资料来源：行行查

光刻胶市场格局

全球光刻胶市场主要被JSR、东京应化、杜邦、信越化学、住友及富士胶片等制造商所垄断，尤其是在半导体光刻胶的高端的KrF和ArF领域，市场集中度更高。 前六大厂商中除了杜邦为美国厂商之外，其他均为日本厂商。

当前背景下，先进节点技术开发速度略有放缓，国内半导体产业发展，国产化需求为中国企业带来发展机遇。 在较为低端的g/i线光刻胶领域，CR4为74%，但在KrF光刻胶领域的CR4为85%，ArF光刻胶领域的CR4为83%，两者均超过83%以上。 中国公司除少数公司覆盖g/i光刻胶外，在更高的光刻胶领域基本都处于客户验证甚至只是研发阶段，任重而道远。

当前国内光刻胶企业多分布在技术难度较低的PCB光刻胶领域，占比超9成，而技术难度最大的半导体光刻胶市场，国内仅有彤程新材（北京科华）、华懋科技（徐州博康）、南大光电、晶瑞电材和上海新阳等少数几家。 彤程新材全资子公司彤程电子受让北京科华微电子33.70%的股权。北京科华微电子成立于2004年8月，是国内唯一拥有荷兰ASML曝光机的光刻胶公司，是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业，也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。 南大光电自主研发的ArF光刻胶产品成功通过客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。

上海新阳投资设立的控股子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。 光刻胶产业链上下游布局相关公司众多，代表厂商还包括雅克科技、永太科技、江化微、芯源微、七彩化学、万润股份、华特气体、新莱应材、盛剑环境、鼎龙股份、怡达股份、广信材料、八亿时空、晶瑞电材、炬光科技、飞凯材料、晶方科技、百川股份等。 随着国外大厂断供造成国内光刻胶供需短缺持续紧张，以及半导体供应链安全问题日益严重，光刻胶的国产替代的窗口逐步打开。国产光刻胶有望从0到1实现技术突破，逐步导入供应链，国内大厂有望抓住国产替代窗口进入上升的拐点。  

编辑：黄飞