【原创分享】Mentor PADS PCB中的过孔的封装创建方法

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。

第一步：打开PCB Layout软件，点击“设置--焊盘栈”如下图所示，

第二步：点击以后弹出如下对话框“焊盘栈类型”，将单位设置成“mil”，按照如下图参数进行设置，设置完成点击确定，既可完成过孔设置。

声明：

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！

投稿/招聘/广告/课程合作/资源置换 请加微信：13237418207

往期文章 精彩回顾

【原创分享】Mentor PADS差分走线及相关设置图文教程

【原创分享】Mentor PADS BOM物料清单的创建方法教程

【原创分享】PADS Logic如何实现元件从一个库复制到另外一个库中

【原创分享】PADS Logic创建元件时如何更改放置管脚的颜色

【原创分享】Layout软件中的焊盘的一般命名方法是什么呢？

点击“阅读原文”查看更多干货文章

---

原文标题：【原创分享】Mentor PADS PCB中的过孔的封装创建方法

文章出处：【微信公众号：凡亿PCB】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。