X-FAB将CMOS直接集成到其电流隔离解决方案中

　　X-FAB Silicon Foundries SE正在以进一步实质性的方式推进其电流隔离技术。X-FAB在2018年推出的突破性工艺的基础上，该工艺专为弹性分立电容或电感耦合器而设计，现在可用于利用其XA035技术直接连接有源电路和电流隔离元件。通过采用这种集成策略，隔离产品的设计可以更好地适应工业电源、工厂自动化、可再生能源和电动汽车动力总成领域的新机遇。

　　XA035 在 350nm 的工艺节点下工作，非常适合生产高压工业设备和汽车传感器。其当前的高压信号隔离能力确保即使在最苛刻的环境中，也能保持长期运行性能。它将促进生产符合AEC-Q100 0级标准的工业级坚固组件。此类元件的示例包括隔离放大器IC、数字隔离器和栅极驱动器。X-FAB为所有主要的EDA供应商提供全面的PDK，支持新增强的工艺技术。

　　客户越来越多地要求X-FAB提供强大的晶圆代工解决方案，以设计电气隔离产品。多年来，该组织一直在为分立式耦合器实施制造可靠且完善的隔离层。通过利用相同的工艺模块，他们能够通过将互补金属氧化物半导体 (CMOS) 电路直接集成到同一芯片上，为这些产品的设计提供更大的多功能性。

        审核编辑：彭菁