无锡惠山新签约一个半导体核心装备项目

　　11月12日，总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区正式签约落地。今后将在惠山高新区（筹）（洛社镇）建设半导体核心设备生产基地。

　　惠山高新区发表的数据显示，项目公司与惠山高新区（筹），惠山科创集团半导体核心装备要共建工作初期用地40亩，投资20亿韩元，形成未来，在上海，主要生产基地在无锡的发展格局，在无锡项目建设后，年产值将超过7亿元。事业公司相关人士表示：“成立于2014年的该公司主要致力于半导体技术装备的开发和生产。”目前，除了相关设备再制造事业外，还具备了对新设备的自主研究能力，自主研究产品的一部分已经出货。

　　此外，对于项目公司情况，目前未有公开信息。