日本芯片材料制造商Resonance拟在美国设立研发中心

　　日本半导体材料制造企业resonance于11月22日宣布，将在美国硅谷设立尖端半导体包装和材料研究开发中心。

　　生产的封装阶段越来越被视为推动芯片技术进步的关键。美国本周启动了30亿美元规模的计划，以提高封装设备的能力，对封装设备产业的第一次补贴计划将于明年年初公布。美国国内一揽子产业活性化方案“国家先进一揽子计划”是2022年通过《芯片和科学法案》衍生出的第一个主要研发投资。《美国半导体法》（american chip act）的目标是复兴美国国内的半导体制造，这是关于核心电子零部件的开发。密封方案的经费属于研究开发类型，与奖励制造芯片属于不同的资金项目。

　　resonac是薄膜及封装材料制造企业的龙头企业，计划于2025年在美国建立新的研发中心。

　　日本芯片企业正在寻求加深与美国的联系，近期日本芯片制造商Rapidus总裁Atsuyoshi Koike在访问美国期间表示，该公司计划今年年底前在美国西海岸开设办事处。他称：“建立一个成熟的商业基地非常重要，因为我们的许多客户最初将在硅谷。”