芯片塑封体三防漆高低温试验后开裂脱落原因探讨

问: 各位专家，芯片的这种位置高低温后三防漆开裂有啥解决办法吗？从水口位置开始裂

刘海光: 粘度高、流平不好、局部厚薄差造成固化过程应力集中…？固化前有静置时间吗？

问: 有静置啊

刘海光: 这个季节PCBA增加热风表面祛湿也可增加界面表面能的，固化条件、温度，时间、曲线？

问: 这些都符合要求！整块板子就只这一个位置开裂，别的地方没问题。在想是不行为那个圈圈位置光滑些，表面能小一些，所以最容易裂。但是没有好的解决办法

刘海光: 顶杆位置明显有个厚薄差嘛、出炉温差大就是裂纹起始点，又是锐角

廖小波: 这种情况如果三防涂层的分层脫落仅仅只是发生在PCBA的某类芯片表面，而其它元器件和PCB表面未见异常，那大概率是因为这种芯片塑封材料内部的低分子量化合物（例如增塑剂），在自然存放期中“迁移”（析出）至表面所致。

模塑和注塑制品的这种低分子量化合物在表面“迁移”性析出，在相关专业的文献中能查到。

迁移至塑封体表面的低分子量化合物，虽然极其微量，但对漆膜的附着力却有很大的影响。它们的存在对于三防涂层来讲，尤如坚固的大厦建筑在松软的沙滩上，遇外界应力作用要发生涂层开裂脫落，完全在情理之中。这些低分子量化合物，大多很难用水基清洗剂除去，但大多都可用丙酮，甚至异丙醇和无水乙醇擦拭去除，恢复其洁净的塑封材质表面。

不是所有的塑封体表面都会出现低分子量化合物迁移析出的问题！这跟不同材质和品牌的塑封材料、塑封工艺及工艺参数有关。某些芯片塑封企业，为了“脱模”方便，甚至还在使用脱模剂，如何真是如此，电装工艺的麻烦就大了。

刘海光: 找个裂纹的图片比对一下，即使有气泡也不该裂的 。与左侧膜的裂痕比对、哪里首裂、看顶杆位置半月形

刘海光: 降温速率要受控，坑里的膜还在哈

问: 坑里面膜也出来了，最先脱落的就是坑里面的

刘海光: 原始的未揭开膜的图片上来看看

问:

刘海光: IC上的，手工刷的？

 

　　审核编辑：汤梓红