突发! 一PCB上市巨头将退市, 政府背后的投资公司338亿元收购

2023年12月12日，日本上市企业富士通(6702.T)分别发布了英文版和中文版公告，宣布将其生产半导体封装基板的子公司新光电气工业(6967.T)出售给日本政府支持的投资公司JIC等，预计收购总额约为6850亿日元(约338亿元人民币)。

JIC、大日本印刷DNP和三井化学三方合作，通过公开收购等方式，旨在收购新光电气的全部股份并使其私有化。新光电气是英特尔、AMD等芯片公司的供应商，其产品结构主要包括封装基板(占比近70%)，引线框架(占比近20%)，以及陶瓷静电吸盘等。该公司在东京证券交易所主要市场上市，目前市值约为7500亿日元(约370亿元人民币)。母公司富士通拥有50.02%的已发行股份。

新光电气2022财年的合并销售额为2863亿日元(约141亿元人民币)，同比增长5.3%，其中27.3%的销售额来自Intel，12.6%来自AMD，11.3%来自Lam Research。值得注意的是，2023财年上半年的合并销售额为1051亿日元(约52亿元人民币)，同比下降33.1%，受到当前半导体市场低迷的影响，全年预计将出现同比下降19.7%的负增长。该公司与IBIDEN一样，都是市场上拥有出色技术的公司，据称，如果没有这两家公司，日本服务器用的处理器将无法完成。

01   新光电气的投资计划     

新光电气计划在2022年至2025年期间投资1400亿日元(约69亿元人民币)，以加强封装基板的生产，将产能提升约50％。投资详情包含以下3部分内容：

①.为了应对中长期预计大幅增长的高性能计算(HPC)市场，新光电气计划在千曲工厂新建另一座新楼，生产FC-BGA产品，本次投资将获得政府补贴，项目计划总投资额533亿日元(约26亿元人民币)，最高补助金额为178亿日元(约8.8亿元人民币)。产品名字为“i-THOP（integrated Thin film High density Organic Package）”，是该公司独特开发的用于2.5D封装的超高密度有机基板。

②.新光电气计划在新井工厂(位于新泻县妙高市)建设新工厂，强化对半导体内存高速化/大容量化的适应，生产BGA基板；

③.新光电气计划在高冈工厂(位于长野县中野市)建造新大楼并引入生产设备，以扩大半导体制造设备用的陶瓷静电吸盘的产能。

02   本次收购流程     

在获得各国竞争当局批准后，TOB计划预计将于2024年8月下旬进行。收购价格为每股5920日元(约292元人民币)，要约收购方为JICC-04 (JIC旗下建投资本JIC Capital成立的100%子公司)。收购的目标是除了富士通持有股份以及新光电气持有的自家股份之外的股份，预计总收购金额约为3998亿元日元(约197亿元人民币)。

随后，新光电气将从要约收购方JICC-04那里获得资金支持，并全面收购富士通的持有股份，预计收购费用约为2851亿元日元(约141亿元人民币)。DNP和三井化学也将投资JICC-04，最终的投资比例为：①.JIC(由JICC管理/运营的基金)占80%；②.DNP占15%，预计总投资额约为850亿元日元(约42亿元人民币)；③.三井化学占5%，预计总投资额约为350亿元日元(约17亿元人民币)。

03   JIC、DNP和三井化学的目标     

关于新光电气的商业环境，JICC表示：预测市场需求的技术开发和灵活的资本投资将变得越来越重要，并且预计这些所需的资金规模也会增加。将新光电气私有化对于从中长期角度加快举措和决策、不受短期业绩波动的束缚非常重要。

在2023年至2025年中期经营计划中，DNP将半导体相关业务视为重点领域，并涉足光刻胶和引线框架领域。此外，他们也在开发下一代半导体封装的重要组成部分，如“有机中介层”和“TGV玻璃芯基板”，以及开发支持光电融合等下一代技术的业务。DNP表示，尽管目前尚未与新光电气的合作达成协议，也没有将投资作为投资要约的条件，但他们认为通过结合他们多年研发的微细加工技术、精密涂覆技术和材料开发技术与新光电气拥有的半导体封装相关技术，可以为新光电气追求的下一代半导体业务做出贡献。

三井化学也表示类似的观点：尽管目前尚未与新光电气的合作达成协议，也没有将投资作为要约收购方的条件，但他们认为通过与三井化学的材料技术合作，可以增强/维持新光电气在下一代半导体封装基板领域的市场竞争力，并提升向客户提供解决方案的能力。