2.4GHz RF IC 布局指导

​鋪銅Plane

1.1 不要铺成尖角出现，会变成电磁波的能量辐射出去，请将铺成弧!

1.2 铺铜连接方式，请设定为direct connect ,不要设定relief connect;目的为增加下地PAD的接地面积

2. 元器件接地的脚周围的尽量多打下地via

2.1 多打via,减少寄生电感的影响，增加接地性

2.2 Via要打得巧，紧靠下地pad(切记打在pad上面，防止元件吃锡不足)

2.3 多打下地via,减少回流面积。

3. RF输入输出(pin3 & pin4)电路中下方不能有电源走线

3.1:高频线与 电源会相互干扰，会影响power 及感度 输出

 

4. IC PCB 封装底部请打九个via下地

4.1 QFN封装，底部为地，必须通过一些via将芯片地与PCB地很好的结合起来

4.2 IC背面接地区域四角尽量延伸与toplayer大地相连，增加IC底部接地面积

 

5. 在射频前端电路，相邻电感要相互垂直放置，以避免互感，减少耦合

 

5.1 L3与L4之间之间打via走一段地线做隔离

5.2 Pin4与pin5之间打via走一段地线做隔离

5.3 由于L3与R2并联，L3应该选择更靠近IC pin脚

6. 电路元器件，尽量丝印紧靠，并使用较小封装

6.1 目的是减少两元件之间的走线，减少走线的电感量产生

7 电源走线

7.1 电源滤波电路中的电容尽量靠近VDD pin脚，以确保滤波电容与进入VDD的环路面积最小

7.1.1 强调一点:参考电路中的电源滤波电容一个都不能少，每个电容都有其不同的作用，少了会有死机或振荡现象

7.1.2 进入IC之前，电源先经过大电容，再经过小电容滤波(小电容靠近IC pin,大电容放外面)

8. 晶振

8.1 晶振size3225，PCB封装中间是可以走线的

8.1.1 晶振有49S插件;还有size更小的2520贴片封装

8.2 晶振尽量靠近IC，减少晶振走线长度，同时晶振及其晶振走线下方不要走任何走线

8.3 晶振接地PAD，请在PAD边缘多打下地via，(切记不要打在pad上面，防止晶振吃锡不足)

 

9. 务必要留出测试点，为了for研发调试及治具测试 测试点size直径最少大于1.5mm 两测试点之间大于2.0mm

9.1 留出SPI测试点 (SCS SCK SDIO GIO1 GIO2)

9.2 留出REGI(电源)及GND测试点

9.3 留出RF测试点及RF参考地测试点

 

10. 滤波器架构

10.1:滤波器架构是为了for法规使用，如果不过法规，滤波电路可以省掉，或者用来调适与天线的50ohm匹配

 

11. 电源VDDA走线

11.1 电源VDDA走线建议下图

11.2 Pin7为锁相环电路，VDDA走线请远离锁相电路，不要走在其下方

11.3 不建议电源VDDA走线走IC正下面，请走IC外围

12.洗板

12.1 板厚:0.8mm

12.2 板材:FR-4

12.3 表面:镀化金

12.4 Via :盖油

 

13.畫板時: 有時候因為面積限制,元器件不見得都要90度擺放(垂直或水平), 可以用任意角度(ex: 45, 30度)來擺放

​审核编辑 黄宇