华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架起吊启动

　　12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装在无锡高新区盛大启幕。华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心在此次仪式上宣布钢屋架启动吊装。

　　据了解，作为华虹集团第一个布局全国制造业项目的华虹无锡集成电路研发与制造基地，2017年8月落地无锡高新区，从开工到投产仅耗时17个月，创造了行业瞩目的“华虹速度”。值得一提的是，该项目此次扩产后将于年内实现月产达9.45万片的总体目标，成为长三角一体化发展合作的光辉典例。

　　2022年6月8日，华虹集团决定由下属子公司华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发及制造基地二期项目，预计投入资金67亿美元，新设一条8.3万片产能的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。仅仅在6月30日当天，华虹无锡二期项目便顺利开工。据无锡高新区官方网站报道，至年底，该项目的厂房主体建设将基本完工。