能同时组装先进封装及表面贴装元件的FuzionSC半导体贴片机

现时的汽车电子应用、5G、6G和人工智能设备均需要更加紧凑和强大的元器件，先进封装成为其中的关键技术之一，厂家为了同时应对复杂的系统封装和表面贴装等应用，面对以下挑战：

高昂的资本投资额

要在模块上组装晶片及无源器件

整体设备使用效率偏低

高混合、新品导入环境

环球仪器的FuzionSC半导体贴片机，实为应对任何组装挑战的一体式多功贴片机。

可以贴装晶片及元件

高精度的倒装芯片、裸晶片、表面贴装及异形

完整系列的晶片尺寸：0.5至40毫米，0.05至4毫米厚

先进的视觉计算法，可编程的照明，可以检测最少20微米的锡球

表面贴装：单视域01005至55平方毫米及最高25毫米

支持焊膏/助焊剂浸蘸及引脚转移

150至5千克的贴装压力(可选更低的贴装压力)，动态压力控制力

 

可以对接各种送料器

晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式

支持最大晶圆尺寸达300毫米及多个晶片元件零件号

卷带盘式：4 x 1毫米(01005) 至最大56毫米

矩阵盘式：支持固定及自动堆叠送料器(2x2, 4x4，JEDEC)

可以在任何基板上贴装

薄板、厚板、窄板、及大组装面积

基板、晶圆、引线框架、陶瓷板、玻璃、柔板及层压板

卷盘到卷盘系统

 

FuzionSC2-14技术参数

审核编辑：刘清