广立微推出全新晶圆级可靠性测试设备

杭州广立微电子股份有限公司近日推出了一款全新的晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability WLR）测试设备，该设备具备智能并行测试功能，能够显著缩短测试时间，提高工作效率。

这款晶圆级可靠性测试设备是广立微电子在晶圆级电性测试设备领域取得的一项重大创新突破。通过结合广立微提供的定制化软件系统，用户可以更加便捷地完成可靠性测试工作，进一步提升工作效率。

该产品的推出进一步丰富了广立微电子的产品线布局，满足了客户对晶圆可靠性测试的需求。这一创新不仅有助于提升广立微在行业内的竞争力，也是公司实现业务多元化增长的新动能。

未来，广立微电子将继续秉持创新精神，致力于在晶圆级电性测试设备领域取得更多的技术突破，为用户提供更加优质、高效的产品和服务。