SK海力士研发可重复使用CMP抛光垫技术，降低成本并加强ESG管理

　　据韩媒ETNews报道，SK海力士成功开发出可重复使用CMP抛光垫技术。此技术能在降低生产成本的同时，提升公司ESG（环境、社会、治理）管理水平。

　　SK海力士计划先将该技术应用于低风险工序，之后再逐渐扩大其覆盖范围。

　　IT之家注：CMP技术指的是在化学和机械的协同作用下，使得待抛光原料表面达到指定平面度的过程。化学药水与原料接触后，生成易于抛光的软化层，随后利用抛光垫以及研磨颗粒进行物理机械抛光，以清除软化层。

　　在CMP制程中，抛光垫的主要功能包括：保持抛光液的良好分布、提供新药水、清除残余物及承载去除材料所需的机械负荷及维持适宜抛光过程的机械与化学环境。除了抛光垫本身的机械特性外，其表面组织诸如微孔形状、孔隙率、沟槽形式都会直接影响到抛光效率及平坦度。

　　SK海力士通过表盘纹理重建的方式实现了CMP抛光垫的多次重复利用。然而，韩国目前约有70%的CMP抛光垫来自国外进口，这项新技术的突破有望助力韩国半导体产业走向更加自立自强之路。