富士康集团和印度HCL集团将组建合资企业

据本周三两家公司独立确认，台湾的富士康科技集团和印度的HCL集团将组建合资企业，以在印度设立一家半导体外包组装与测试（OSAT）单位，其中富士康将持有40%的股权，并投资3720万美元。
 

 

就此查询，HCL集团发言人回应：“HCL集团计划与富士康集团合作，在印度建立OSAT运营。HCL集团拥有强大的工程和制造传统，这是一个为集团投资组合提供战略邻接机会的时刻。”

 

一名富士康发言人表示：“富士康期待着与HCL在印度共同设立OSAT运营。通过这次投资，合作伙伴旨在为本土产业构建生态系统并促进供应链韧性。为支持当地社区，富士康将部署其BOL（建设-运营-本地化）模型。”

 

富士康科技集团的子公司富士康鸿海科技印度巨型发展私人有限公司周三向台湾证券交易所透露，该合资企业是一份非约束性的谅解备忘录，随后将进行谈判。

 

一位了解内情的资深行业资深人士告诉《Mint》，该提案目前仍在印度半导体任务组的考虑之中。

 

业内人士补充说，由于HCL长期以来一直拥有半导体设计及测试软件的专业知识，除了与多家顶尖芯片制造商的现有合作关系，与富士康的伙伴关系对双方都有意义。“现在需要观察的是项目的具体情况如何发展”，第二位执行官说。

 

在电子和信息技术部长拉杰夫·钱德拉谢卡尔表示政府迄今为止已收到九份关于设立不同类型的半导体制造单位以及测试其他地方制造的半导体的厂的提议后的第二天，宣布了这一合作计划。

 

“继美光公司成功投资后，我们已经收到了非常健全的提案流。人们的兴趣大增。有两个非常严肃的晶圆厂提案，四个OSAT提案和三个复合半导体厂提案，”他在全国创业日简报会上表示。部长没有透露提交提案的公司名称。

 

总部位于美国的美光科技公司宣布将对其在印度的组装、测试、监控和封装（ATMP）计划投资8.25亿美元，并于去年9月开始建设其第一个单位，计划在今年年底前生产出第一款封装芯片。

 

虽然富士康科技集团是该计划的首批申请者之一，但它去年退出了与Vedanta有限公司的合资企业。合资企业计划在印度投资200亿美元，建立半导体制造单位、显示单位和半导体组装测试单位。

 

这一60对40的合作本可以在100亿美元政府支持的财政激励计划下建立该国的第一个半导体制造单位。然而，在分道扬镳后，双方表示将独立继续他们的计划。