三星电子和SK海力士将联合投资622万亿韩元 推进“超级集群”计划

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三星电子和SK海力士将联合投资622万亿韩元,推进“超级集群”计划。

1月15日,韩国当局公布了一项半导体行业的推动计划,由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元(合4370亿美元),拟到2047年在首尔南部建立一个“半导体超级集群”。

根据韩国产业部和科学部周一的一份联合声明,该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区,总面积将达到2100万平方米,此外,这笔巨额投资将创造346万个工作岗位。

从具体布局来看,政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区;在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施;在安城建设材料、零部件、装备产业园区;在器兴和水原建设研究开发设施。

该地区目前拥有21家制造工厂,根据该计划,到2047年将新增16家工厂,其中包括3家研究工厂。

产业通商资源部长官安德根表示,“早日完成半导体超级集群的建设,将在芯片领域获得世界领先的竞争力,并为年轻一代提供优质的就业机会。”

三星海力士主导

此次计划以民间投资为基础,以2纳米制程芯片和高带宽存储芯片等尖端产品为中心,打造世界级的生产能力。

其中,韩国半导体巨头三星电子计划投资500万亿韩元,包括在首尔南部的龙仁新建6个晶圆厂,预算为360万亿韩元;投资120万亿韩元在首尔南部的平泽新建3个晶圆厂;并投资20万亿韩元在器兴新建3个研究晶圆厂。

此外,韩国第二大芯片制造商SK海力士将投入122万亿韩元,在龙仁新建4座晶圆厂。

到2030年,该地区预计将达到每月770万片晶圆的生产能力,基于此,韩国在全球非存储芯片市场的占有率也将从目前的3%大幅上升到10%。

随着大型集群的建设,韩国政府还承诺,将国家关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%。






审核编辑:刘清

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