深南电路FC-BGA封装基板项目稳步推进

　　深南电路近期接受调研表示，其FC-BGA封装基板中、高级别产品已取得客户认可，部分高档产品甚至已开始样品交付；而其高端产品亦正稳定地进行技术研发。同时，该司初步具备高端产品样品生产能力。

　　公司还透露，其位于广州的封装基板项目涵盖FC-BGA、RF以及FC-CSP三大类别基板。一期工程已于2023年10月上线，目前正在稳步调试生产线和产量提升中。

　　深南电路已构建起适合集成电路行业的运营体系，且已成为诸如日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测企业的优质供应商。

　　此外，尽管面临下游部分客户库存回补的挑战，但该司仍计划通过不断开拓新客户，抓住EGS平台转变带来的市场机遇。在AI服务器领域，该司已有相关产品面市，并预期未来随着AI产业的发展而从中获益。至于在汽车电子领域，公司新引入的客户定点项目需求逐渐显现，同时对现有客户项目的深入挖掘也正顺利推进，南通三期工厂的产能爬坡为订单量的增长提供了有力支持。