SMD电阻器结构 SMT电阻器的优点和缺点

表面贴装电阻器与其他表面贴装电子元件一起大量使用。现在，大多数消费电子和专业/工业电子产品都是使用表面贴装技术制造的。

使用SMT可以改善制造，实现非常高的自动化水平，除此之外，SMT的使用还可以提高可靠性，在合理的尺寸内实现更高水平的功能，并显着降低成本。

使用表面贴装技术使电子元件能够简单地放置在印刷电路板上，然后通过自动化过程焊接到位。

因此，就使用量而言，表面贴装电阻器是几乎所有电子设备的首选款式。

表面贴装电阻器提供与更传统的轴向引线电阻器相同的功能，但具有较低的功率耗散能力，并且通常具有较低的杂散电感和电容等。

表面贴装电阻器有所有常用值可供选择，E3 至 E192 以及一些特殊值（如果需要）。此外，还有各种尺寸可供选择，其中一些现在很小，难以手动处理。

表面贴装技术

SMD 电阻器只是使用表面贴装技术的电子元件的一种形式。这种形式的组件技术现在在制造电子设备中已经司空见惯，因为它可以更快、更可靠地构建电子印刷电路板。

表面贴装元件最初被设想为一种使自动拾取和放置机器更易于、更可靠地使用的方法。如今，使用表面贴装技术，在这种情况下是 SMD 电阻器，使电子电路制造速度更快，成品更可靠。

表面贴装技术使组件能够放置在印刷电路板上，然后直接焊接到印刷电路板上。这消除了将元件主体连接到电路板的引线的需要，这也意味着引线不必穿过电路板，这总是给自动化制造带来重大问题。

表面贴装技术概念：典型的无源电子元件

SMD电阻器结构

SMT 电阻器或 SMD 电阻器呈矩形，因此它们通常被称为片式电阻器。

它们在主陶瓷主体的两端都有金属化区域，这样它们就可以被设置在印刷电路板上，该电路板具有焊盘，两端设置在焊盘上以提供连接。

表面贴装电阻器特性

电阻器是通过采用氧化铝或陶瓷基板制成的。然后将端部连接电极底座放置在其上，然后将其点火以确保它们牢固地固定到位。

然后沉积一层电阻材料薄膜 - 这通常是金属氧化物或金属膜 - 再次触发电阻器。长度、厚度和所用材料都决定了组件的电阻。然而，在许多情况下，电阻元件将使用 YIG 激光器进行修整以获得所需的电阻。

一旦电阻元件完成，它就会被连续的保护层覆盖，这些保护层都可以在应用之间尝试。这些保护层不仅可以防止机械损坏，还可以防止水分和其他污染物的进入。

最后阶段是应用标记，如果电阻足够大。

一旦电阻器完成，它们要么以泡罩卷的形式包装，用于拾取和放置机，要么它们可以作为松散组件提供，同样可以由拾取和快速机器使用。

由于 SMD 电阻器使用金属氧化物或金属膜制造，并使用坚固的涂层进行保护，这意味着它们稳定且具有良好的温度和时间耐受性。

表面贴装电阻器横截面

SMD 电阻器两端的端子是电阻器整体性能的关键。电阻元件和端子之间的内部连接通常使用镍基层，然后连接的外层使用锡基层来提供良好的可焊性，这是这些组件的关键要求。

SMD 电阻封装

SMD 电阻器封装通常符合无源 SMD 元件的标准 SMD 外形。毋庸置疑，偶尔会使用其他不太标准的软件包。

在新设计中，越来越多的趋势是迁移到一些允许功耗的非常小的封装。这节省了电路板空间，并允许设备进一步小型化，或将更多功能打包到相同的空间中。

 

通用表面贴装电阻器封装详细信息
包装样式	尺寸 （MM）	尺寸（英寸）
2512	约6.30 x 3.10	约0.25 x 0.12
2010	约5.00 x 2.60	约0.20 x 0.10
1812	约4.6 x 3.0	约0.18 x 0.12
1210	约3.20 x 2.60	约0.12 x 0.10
1206	约3.0 x 1.5	约0.12 x 0.06
0805	约2.0 x 1.3	约0.08 x 0.05
0603	约1.5 x 0.08	约0.06 x 0.03
0402	1 x 0.5	约0.04 x 0.02
0201	0.6 x 0.3	约0.02 x 0.01

 

可以看出，封装尺寸描述符取自电阻器封装的测量值，以英寸为单位。0603 SMT 电阻器封装尺寸为 0.06 x 0.03 英寸。

SMD电阻器规格

SMD 电阻器由许多不同的公司制造。因此，规格因制造商而异。

因此，在决定具体需要什么之前，有必要查看特定 SMD 电阻器的制造商额定值。但是，可以对可能预期的评级进行一些概括。

额定功率：在任何设计中都需要仔细考虑额定功率。对于使用表面贴装电阻器的设计，可耗散的功率水平小于使用线端元件的电路。作为指导，下面给出了一些更流行的 SMD 电阻器尺寸的典型额定功率。这些只能作为指南，因为它们可能因制造商和确切类型而异。

电阻器的额定功率很大程度上取决于其尺寸。因此，可以推广不同尺寸的 SMD 电阻器的额定功率。

 

 

典型 SMD 电阻额定功率
包装样式	典型额定功率 （W）
2512	0.50 (1/2)
2010	0.25 (1/4)
1210	0.25 (1/4)
1206	0.125 (1/8)
0805	0.1 (1/10)
0603	0.0625 (1/16)
0402	0.0625 - 0.031 (1/16 - 1/32)
0201	0.05

 

一些制造商会引用比这更高的功率水平。这里给出的数字是典型的。

与所有电子元件一样，始终建议降低组件的额定值，不要让它们接近其最大额定值。通常建议最大额定值的最大值为 0.5 或 0.6。低于此值的降额将进一步提高可靠性。

温度系数：同样，金属氧化膜的使用使这些SMD电阻器能够提供良好的温度系数。可提供 25、50 和 100 ppm / °C 的值。用于SMT电阻器的技术比用于引线电阻器的一些旧技术要好得多。因此，这为电路提供了更好的温度稳定性。

宽容：鉴于 SMD 电阻器是使用金属氧化膜制造的，因此它们的公差值相对接近。通常 5%、2% 和 1% 广泛可用。

对于特殊应用，可以获得 0.5% 和 0.1% 的值。尽管可能不需要窄容差电阻器，但使用它们将有助于确保从一个电路或模块到下一个电路或模块的可重复性更好。它减少了电路中使用的宽公差元件的数量。2% 电阻器被广泛使用，成本略高于 5% 的版本 - 在某些情况下，它们的使用可能会有所帮助。除非要求很高，否则通常不需要使用容差为 0.5% 和 0.1% 的 SMT 电阻器，而且它们的成本可能比 2% 的电子元件高得多。

SMT电阻器的优点和缺点

在考虑使用SMT电阻器时，必须牢记其优点和局限性。尽管SMT电阻器被广泛使用，但有几点值得记住：

SMT电阻器的优点

大小：表面贴装电阻器自然比传统的轴向或引线元件小得多，因此它们可以实现更高水平的小型化。

降低电感：SMT电阻器的尺寸和结构意味着它们具有低得多的杂散电感和电容水平，因此它们可用于更高频率的工作。

精度和公差：用于 SMT 电阻器的技术意味着它们可以按照高公差制造。它们还具有良好的电阻温度系数和长期电阻稳定性。

SMT电阻限制

额定功率：SMT电阻器的额定功率小于传统的轴向引线元件。虽然大多数使用SMT元件的电路的电流水平往往较低，但在设计使用下摆的电路时应小心，以确保不超过其额定功率。

重做：尽管表面贴装技术具有很高的可靠性，但有时需要返工。该技术并不总是像使用引线组件制成的模块那样强大。也就是说，如果使用适当的技术和工具，那么它是可以正确实现的。

通常，返工和维修过程中最大的风险是将烙铁长时间留在焊盘上造成的。这可能会导致焊盘可以抬起的月电子板以及电阻器内部的损坏。尽管他现在的电阻器比几年前更加坚固，但仍应谨慎行事。

SMT电阻器标记

就其本质而言，SMT 电阻器很小 - 一些尺寸（如 0201）非常小，在许多情况下没有任何有意义的标记空间。由于电阻器通常以卷轴形式装载到拾取和放置机器上，该机器会自动放置电阻器并对卷轴进行标记，因此通常不需要对其进行标记。只有当项目被返工时，才方便地对其进行标记。

三位数的SMD电阻标记代码

当电阻器被标记时，使用数字而不是引线元件中使用的颜色代码。使用了许多不同的编码系统，但使用最广泛的是三个数字，由两个有效数字和一个乘数组成。

MELF SMT 电阻器

另一种可用于某些应用的表面贴装电阻器称为 MELF 电阻器。这个名字来自以下几个词：金属电极无铅面。它们用于需要非常高的可靠性和性能的地方。电阻器是圆柱形的，因此更难处理。.

MELF表面贴装电阻器的使用不是特别广泛，但有时也用于一些需要特殊电子元件的特殊要求。

表面贴装电阻器的产量高达数十亿，并且由于它们非常容易组装到印刷电路板上，因此使用SMD用于每个电子电路中。SMD电阻器是现在制造的简单电子元件，可以以非常低的成本获得，尤其是在大量使用时。SMD电阻器是目前使用最广泛的电阻器技术形式。

审核编辑：黄飞