邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发

　　邑文科技近日宣布完成5亿余元D轮融资，该轮融资由中金资本旗下中金佳泰基金与海通新能源领衔，以及扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等机构共同参投。

　　作为一家专注于半导体设备研发的高新技术企业，邑文科技创立于2011年，其核心业务包括半导体前道工艺设备的各项研究与生产。重点作品包括用于半导体上下游产业（IC和OSD）前端制作过程中的各类设备，特别是在化合物半导体及MEMS等特定工艺领域有深厚造诣。

　　万创投行表示，现今，邑文科技已经逐步打破跨国技术垄断，并成功实现了对国内外优质零配件合作方的双兼容。多项产品性能达到了国际顶尖水平，且部分产品已成功进军多家国内知名碳化硅企业市场。邑文科技掌握了从“设计、开发到制造”的全面知识产权，致力于创新研发刻蚀、CVD、去胶、ALD及其他相关设备，并在刻蚀、薄膜沉积、去胶设备等三个细分市场具备强大竞争力。其产品已获得下游行业龙头如比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究院及中科院微电子所等企业的高度认可。