东京电子新型蚀刻机研发挑战泛林集团市场领导地位

　　晶圆厂设备厂商东京电子宣布，计划于2025年推出最新研发的蚀刻设备。

　　此款设备致力于在厚度达到超越400层的NAND闪存芯片上精确蚀刻通道孔。这被视为东京电子公司的一次重要突破，因当前全球范围内仅有美国泛林集团能生产此类设备。

　　根据已公开的研究报告，东京电子的新式蚀刻机具备在极低温环境下进行高速蚀刻的能力。据悉，该机器可在33分钟内完成10微米的蚀刻工作。此外，设备使用了新开发的激光气体，搭配氩气和氟化碳气体以提升工艺水平。

　　业界消息透露，相关供应商得到了来自众多芯片制造商的积极反馈，因此预期大规模订单将接踵而至。其中，三星自去年起即开始试用这款新设备，正考虑将在后续的第十代NAND芯片产品线中采用。

　　消息补充道，泛林集团愈发担忧，他们认为随着东京电子的新品上市，自身在蚀刻机领域的市场份额或将缩减约为10%-15%。