裕太微：新品提前量产，预计未来两年营收贡献将增

　　近期，裕太微在接收投资者来访时明确透露，公司将于2023年末累计生产四款新产品，其中部分产品如车载千兆以太网物理层芯片已提前投入市场。此外，公司拟定于2024年末推出2至3款新产品。

　　海外业务方面，裕太微指出，其全球业务已全面铺开，已有多项创新成果成功引入国内外知名厂商。预计未来海外收入有望持续攀升。企业计划在巩固国内市场地位的基础上，扩展全球视野，将自身打造为锐意创新的跨国科技集团。

　　截止今日，裕太微表示其高速以太网物理层芯片在市场上占有重要份额，2.5G以太网物理层芯片已实现大规模生产，且销售额达到了千万元级别。另外，其5G/10G以太网物理层芯片还处研发阶段。考虑到当前市场上10G PON和5G基站的日益普及，公众对2.5G及更高速率的以太网物理层芯片需求正在逐渐增加，为公司新产品未来3至5年内的推广提供了广阔的舞台。公司将致力于探寻通信行业新的发展机遇，助力本国技术行业从替代走向主导。

　　当日，裕太微在投资者交流平台上明确表态，坚决抵制那些无凭无据、毫无根据的财务欺诈指控。面对半导体行业即将到来的大周期变化，消费者对产品的需求已恢复常态。公司经营状况稳中有序，新品研发及量产工作按计划推进。公司管理层始终高度重视内部管治效率提升与人效提升，致力于在公司规模快速扩张的同时保持良好的运营水平，确保公司稳步向上发展。