深圳第三代半导体碳化硅基地今启用，预计今年产能25万片

　　2月27日，深圳市重大产业投资集团旗下的深圳市重投天科半导体有限公司建成运营的第三代半导体碳化硅材料生产基地正式投入使用，预计年内衬底和外延产能可达25万片。

　　据悉，此项目的启动及全面投产将有力应对下游诸如轨道交通、新能源汽车、智能电网、高端电源等关键领域的碳化硅器件供应链的原材料供应以及供应链瓶颈问题。

　　据宝安日报报道，正值广东奋力打造中国集成电路第三极之际，深圳抢先引入了第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展理念。其中，位于宝安区石岩街道的深圳市第三代半导体材料产业园便是由重投天科负责整体规划与建设运营，投资总额高达32.7亿元。其重点主要集中在建设6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，此项目同时也是广东省及深圳市的重点工程之一，更是2022年深圳全球招商大会的重点签约项目。

　　未来，重投天科将设立大型晶体生长和外延研发中心，并与本土重点实验室共享科研设备，携手材料领域开展深度合作；强化与重点装备制造商在晶体加工技术方面的全新探索，联手下游龙头企业推进车规器件、模组研发等多项创新合作；携手推动深圳提升8英寸衬底平台的研发和产业化制造技术水准。

　　深圳市重投天科半导体有限公司，作为专注于第三代半导体碳化硅（SiC）衬底和外延研发、生产与销售的高新科技型企业，自2020年12月15日起开始运作。该公司是由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）共同出资组建而成的项目执行主体。