英特尔CEO称公司全力押注18A制程

　　据报道，英特尔首席执行官吉辛格在近期接受TechTechPotato采访中明确表示，他将整个公司的命运压在了18A制程上。

　　英特尔去年曾强调过18A制程的重要性，但此次吉辛格的态度更加坚决，甚至将其描述成公司历史上的最高风险投资。然而，他并未透露是否基于对项目进度的信心或应对公司困境的压力做出此决定，所以还有待时间揭晓谜底。

　　据悉，18A制程作为英特尔推动至技术领先地位的第五个阶段，尽管未采用1.8纳米制造工艺，但宣称性能及晶体管密度均可与竞争对手的1.8纳米工艺相媲美。前不久，英特尔7制程已应用于Alder Lake和Raptor LakeCPU，今年上半年预计首次亮相的Intel4将伴随Meteor Lake芯片上市。预计未来两年内，Arrow Lake系列CPU将利用20A制程，而18A制程预计将在2025年推出。

　　值得注意的是，18A制程的关键在于其采用了名为“背面供电”（PowerVia）的高级技术。以往供电线路需穿越晶体管顶层的多层布线和互连层，既影响性能又存在干扰问题。但背面供电技术可以解决多种布局和芯片规划难题，还可增加供电路径，提升供电效率。吉辛格曾激动地形容这款技术称，这解决了芯片产业的诸多疑难杂症。

　　此外，18A制程也是英特尔寄予厚望的“2030年成为全球第二大晶圆代工厂”战略的核心环节。他们期待通过IFS（Intel Foundry Services）部门挑战三星在王座的地位，而全面推广18A制程无疑将对吸引客户发挥关键作用。

　　目前，微软已成为18A制程的用户，爱立信和西门子等亦表现出浓厚兴趣。但英特尔能否持续提供适宜产品以满足新用户需求，并拓展市场，仍有待时间检验。