介绍一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片—XL2409

XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。

该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块，并且支持一对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。XL2409芯片为 4*4 QFN32封装，性能优异。空旷场景下测试极限距离165M！

XL2409芯片内含 32位ARM Cortex M0+内核MCU XL32F003,宽电压工作范围。嵌入高达64Kbytes flash和8Kbytes SRAM存储器，最高工作频率48MHz。芯片集成多路12C、 SPI、USART等通讯外设，1路12bitADC，5个16bit定时器，以及2路比较器。

XL2409 产品特性：

频率范围2.400~2.483GHZ

功耗较低

发射模式(0dBm)工作电流13.7mA;接收模式工作电流12.3mA;休眠电流小于2uA。

节省外围器件

支持外围4个元器件，包括1颗晶振和3个贴片电容;

支持双层或单层印制板设计，可以使用印制板微带天线;

芯片自带部分链路层的通信协议;配置少量的参数寄存器，使用方便。

性能优异

125K/250K / 1M / 2M bps模式的接收灵敏度为-96.5/-95/-92/-90dBm;

发射输出功率最大可达8dBm;

抗干扰性好，接收滤波器的邻道抑制度高，接收机选择性好。容易过FCC等认证。

支持最大数据长度为128字节(4级FIFO)

1M /2Mbps模式，需要晶振精度±40ppm&CL=12pF

125K/250kbps模式，需要晶振精度±20ppm&CL=12pF

BLE广播包模式，需要晶振精度±10ppm&CL=12pF

GFSK通信方式

支持自动应答及自动重传

内置32位MCU

 

审核编辑：刘清