微纳（香港）科技专注半导体高端设备，推动半导体事业聚势共赢

半导体设备是半导体产业的重要支撑。超过传统的钢铁等行业，成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体一般有四个主要组成部分：集成电路、光电子器材、分立器材和传感器。集成电路是半导体工业的核心，占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等，在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导体器件、半导体制造工艺的发展为基础的。

毫无疑问，半导体业如此巨大的市场，半导体设备为半导体大规模制造提供制造基础。未来半导体器件的集成化、微型化程度必将更高，功能更强大。

微纳（香港）科技有限公司

微纳（香港）科技有限公司(MNT)成立于2014年，总部设在中国香港，是一家专门从事半导体设备与科研设备代理的高科技公司，致力于为中国半导体，材料，机械，医学，汽车，航天等领域提供国际尖端的制造设备，检测设备及技术解决方案。

目前， 微纳（香港）科技有限公司（MNT）是多家欧美日韩仪器供应商在中国的代理商，主要负责相关设备在中国的销售，技术支持与售后服务， 产品涵盖多种晶圆减薄机、CMP化学机械抛光机、CMP后清洗机、晶圆颗粒度测量系统、磁控溅射镀膜系统、热蒸发镀膜系统，电子束蒸发镀膜系统，纳米压印系统、衍射器件光学参数测量系统，光学散射仪，晶圆厚度测量系统、晶圆翘曲度测量系统、晶圆平整度测量系统、膜厚测量仪，匀胶机、喷胶机、湿法台、临时键合/解键合机、热板、晶圆贴膜机、晶圆贴片机、扫描超声显微镜，共聚焦拉曼显微镜，原子力显微镜、光学轮廓仪、纳米压痕仪、微米压痕仪、纳米划痕仪、微米划痕仪、摩擦磨损试验机、快速退火炉、棱镜耦合仪等诸多产品，客户遍及中国各大高校、科研院所及著名半导体企业。

SEMI-e第六届深圳国际半导体展于2024年6月26-28日在深圳国际会展中心盛大开启，汇集国内外半导体领域优秀企业，微纳（香港）科技有限公司将出席此次盛会，依托半导体设备高端创新力优势，与行业先锋们进一步构建产业链新格局，推动半导体发展事业聚势共赢。

展品推荐

1.德国SENTRONICS 晶圆厚度测试系统

● 样品尺寸：4寸，6寸，8寸，12寸；

● 采用红外光谱技术，要用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp以及wafer上各层薄膜厚度；

● 采用白光干涉技术，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，TSV等关键尺寸，测量范围为0-100um，分辨率为亚纳米水平

2. 韩国CTS CMP化学机械抛光系统

● 样品尺寸：4寸，6寸，8寸，12寸；

● 采用气囊加载模式，分区压力控制（8寸以下分3区，12寸分5区）；

● 抛光垫修整器分区控制修整（8寸以下分10区，12寸分13区）；

● 采用直驱线性电机，性能远远优于传统的伺服电机;

● 片内非均匀性WIWNU 1sigma，去边5mm< 5%;

● 片间非均匀性WTWNU 1sigma，去边5mm< 3%

3. 德国OSIRIS湿法台、CMP后清洗机、匀胶机、喷胶机、显影机、刻蚀机、热板

● 兼容2/4/6/8/12寸晶圆；

● 手动/全自动（带机械臂/Cassette）可选；

● 极高的均匀性及稳定性（匀胶设备均匀性＜1%，湿法刻蚀设备均匀性＜3%）；

● 湿法刻蚀/清洗设备集成自动混液系统

半导体行业要实现全方位的跨越发展，半导体设备是必不可少的环节。




审核编辑：刘清