晶圆键合工艺流程与关键技术探讨
描述
1：制造先进的启动晶片(SOI)的方法。
2：作为一种创建复杂三维结构和腔体的方法，以创造设备功能。(分庭，通道，喷嘴.)
3：作为一种创建封闭的包装方法环境(用于谐振器、反射镜和红外器件的真空封装)
审核编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
请教腐蚀工艺的相关工艺流程及技术员的职责2011-04-13 0
-
晶圆凸起封装工艺技术简介2011-12-01 0
-
晶圆制造工艺流程完整版2011-12-01 0
-
PCB工艺流程详解2013-05-22 0
-
SITIME晶振生产工艺流程图2017-04-06 0
-
【转帖】一文读懂BGA封装技术的特点和工艺2018-09-18 0
-
电动汽车电机制造工艺流程图解2018-10-11 0
-
晶体管管芯的工艺流程？2019-05-26 0
-
晶圆制造工艺的流程是什么样的？2019-09-17 0
-
倒装芯片的特点和工艺流程2020-07-06 0
-
样板贴片的工艺流程是什么2021-04-26 0
-
国内有做晶圆键合工艺的拥有自主技术的厂家吗？2021-04-28 0
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
