谷歌Tensor G4芯片与三星Exynos 2400共用FOWLP工艺

　　据韩媒FNN透露，谷歌即将发布的TensorG4芯片或采用三星Exynos2400的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）技术。该报告还表明，尽管目前暂无法确认谷歌TensorG4具体使用何种制程工艺制造，外界普遍猜测有较大可能性采用4LPP+制程。

　　IT之家了解到，借助FOWLP技术，有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度，同时提升其抗热性，使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉，三星在Exynos2400产品描述中指出，此技术能使多核性能提升约8%。

　　另一方面，一部名为“谷歌Tokay”的谷歌设备最近现身Geekbench数据库，虽然尚不清楚它对应的具体机型，但很可能是Pixel9， 9Pro或PixelFold2等。

　　此外，该芯片由一个主频高达3.1GHz的超大核心，三个主频2.6GHz的大核心与四个1.95GHz的中核心组成；搭载ArmMaliG715GPU，且工程版只配备8GBRAM。