SMT中出现透锡不良现象怎么办?

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在SMT代工代料中如果出现透锡不良现象,我们需要引起足够的重视。透锡不良会影响到后续SMT贴片加工中的焊接步骤并可能导致虚焊等一系列问题的出现。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下在生产加工中会影响到透锡的一些原因:

smt贴片

一、材料

高温熔化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有的被焊接物都能渗透进去,一些金属的表面会有致密保护层,并且如果被焊金属表面有氧化层,也会阻止分子的渗透。

二、助焊剂

助焊剂是影响SMT加工透锡的一个非常重要的因素,助焊剂主要起到去除线路板和贴片元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用,助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。

三、波峰焊

在SMT代工代料中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系。为了优化透锡不良的焊接参数,需要重新优化波高、温度、焊接时间或移动速度等参数。

四、手工焊接

在实际的SMT加工插件焊接质量检验中,有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后,而过孔内没有锡透入,功能测试中确认这部分有许多是虚焊,这种情况多出在SMT代工代料的手工插件焊接中,原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。

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