格力斥资百亿，打造全球第二座、亚洲首座全自动化合物芯片工厂

　　3月7日，格力电器领导人董明珠在媒体中透露，公司正在投入巨资建设一座SiC芯片制造厂，预计今年6月即可投产。这是世界第二、中国首座全自动化合物芯片制造基地。据报道，这个项目的投资额高达数十亿人民币。

　　2023年6月，珠海市环保部发布公告证实，格力电子元器件增产项目已经通过审核。根据环评文件，该项目占地面积达到20万平方米，建设周期12个月。预计将建造三座新厂房，含一座制造六寸SiC芯片的生产线、一座进行晶圆封装测试的生产线，以及一座二期预留工程。

　　据推测，该项目完工后，每年将有24万片6英寸SiC芯片及封装测试线新建，同时构建出电子器件、封装测试一体化的SiC生产线，有助于推动我国半导体产业的全面自立。

　　其实，格力自几年前起就在积极布局空调领域的SiC技术研发。2018年，格力注资10亿元成立半导体公司;同年与长安汽车等8家企业联手创立湖南国芯半导体科技有限公司，更是出资30亿参与闻泰科技旗下安世半导体的收购事宜。近年来，格力与平煤神马集团在尼龙、能源储存及SiC半导体等多个领域展开合作，与多家企业如数字光芯、电科星拓等签署了芯片开发协议。

　　另外，在2021年和2023年代，格力分别公示了“SiC肖特基半导体器件”及“SiC用驱动电路和驱动装置”两份专利技术，预示着格力在SiC功率器件开发方向取得了显著进展。