全球晶圆代工营收TOP10：台积电独占61.2%，三星居第二

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2023年前十大晶圆代工者总营收下滑13.6%

“前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1115.4亿美元。”

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1,115.4亿美元。

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前五大晶圆代工者产值占比升至88.8%

台积电独拥逾六成

台积电基于智能手机、笔电备货及AI相关HPC需求支撑，台积电公布数据显示，2023年四季度的营收达到6255亿新台币（约合200.8亿美元），超出分析师预期的6162亿新台币（197亿美元），与上年同期持平。

2023年全年台积电实现营收2.16万亿元新台币（约合693.8亿美元），同比下滑4.5%。

按工艺来看，3 纳米制程产品占当期销售额的 15%，5 纳米产品占比达到了 35%，而 7 纳米产品则占据了 17%；整体上看，先进制程（包括 7 纳米及以上）销售额占总销售额的比重达到了 67%。

三星（Samsung）同样接获部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm（含）以上成熟制程周边IC为主，而先进制程主芯片与modem则因客户已提前拉货而需求较平缓，第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%，达36.2亿美元。

格芯（GlobalFoundries）仅车用领域受惠于多数客户签订LTA，加上平均销售单价（ASP）略微优化等，微幅季增约5%；而智能移动设备等主要应用领域出货量均下跌，使得总体营收大致与前季持平约18.5亿美元。

联电（UMC）财报显示， Q4营收为549.58亿元(新台币，下同)，同比下降19.0%。第四季晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%，约17.3亿美元。

中芯国际（SMIC）第四季营收季增3.6%，约16.8亿美元，中芯国际认为过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。

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力积电、合肥晶合集成排名上升

IFS掉出前十大

力积电（PSMC）受惠于specialty DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名；因市况下滑，客户持续去化库存影响，包括面板驱动IC及影像感测器产品销售减少，力积电去年第4季营收降至143.63亿元，季减25%。

力积电总经理表示，去年Q4产能利用率超70%，因标准型动态随机存取内存（DRAM）平均售价接近成本，不会再用以填补产能，预期今年Q1产能利用率将降至60%多。并且预期今年第一季度营收恐将季减15%，第二季度有机会持平表现，下半年可望好转，待2、3月时情况应可更明朗。

合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI急单，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，反映出以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋于平缓，故下跌至第十名。

过去的一年，晶合集成在55nm-28nm 制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著成果。55nm CIS 及55nm TDDI产品实现量产，进一步增强产品市场竞争力，55nm 产品持续满载，营收稳步提升。40nm 高压OLED 驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm 逻辑及OLED 芯片产品开发正在稳步推进中。另外，车用110nm 显示驱动芯片已通过客户的汽车12.8 英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动晶合集成产品向汽车市场领域拓展。

此外，于第三季首次进榜的IFS（Intel Foundry Service），则因CPU正处新旧产品世代交替之际、Intel备货动能不彰等因素，遭PSMC及Nexchip挤下前十大排行。其余如华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）营收分别季减14.2%及1.7%。

而高塔半导体的营收跌幅之所以较轻微，是长期经营RFFEM、车用/工控等利基型市场之故，相较其他以消费性电子领域产品占大宗的业者所受冲击较轻，但随着车用/工控客户也开始进入库存调节，第四季产能利用率也进一步下滑。


 

审核编辑：刘清