台厂加速布局马来西亚、新加坡、日本封测业

　　面对全球产业链的剧变，如中美贸易冲突和新型冠状病毒的挑战，以及地缘政治因素在内的诸多因素，如何灵活高效地调配产能，已成为许多台湾企业需要着重思考的问题。当前，众多的封测工厂正积极考虑或实施海外扩厂的计划。值得关注的是，未来可能会有更多的供应商涉及其中，跟随步伐拓展海外市场。

　　首先，东南亚一直以来都是全球半导体行业的重要聚集地，吸引了世界知名的IC设计公司和IDM制造商进入此地。据统计，最近几年，中国台湾对新加坡和马来西亚的半导体设备出口增长率显著提升，尤其是由于当地封测产业的高速发展和国际巨头的大规模投入。因此，这两个国家和地区逐渐成为我国台湾封测厂在东南亚选址时优先考虑的目的地。

　　作为封测领域的佼佼者，日月光投控强调，地理位置并非主要的扩产要素，真正关键的在于满足当地客户需求和降低生产成本。公司多年来在马来西亚进行了针对性的战略性投资，已于马来西亚槟城建设的全新封测工厂预计将于2025年建成，其中主要产品包括需求旺盛的铜片桥接和影像传感器封装产品。

　　半导体测试接口龙头企业颖崴也将马来西亚定位为其重点市场，公司自去年在马来西亚槟城设立业务和技术服务中心后，区域运营团队日益完善，与本地客户的联系愈发紧密。在此基础上，颖崴还在评估在马来西亚当地设立工厂的可能性。颖崴全球业务和营运中心高级副总裁陈绍焜表示，马来西亚已逐步形成全面的半导体上下游产业链，除了原有大型OSAT厂和IDM厂扩容外，全球主要的IC设计公司也纷纷入驻，因此公司对东南亚市场和业务拓展充满信心。

　　曾在新加坡设立生产基地的欣铨，即将启动的第二家新工厂关注于先进的半导体测试项目，如HPC、5G和汽车应用等领域。据了解，该工厂预计在六年内投资2.5亿美元，且高达目前产能的双倍，预计将于2024年完成并开始生产。

　　相对而言，其他同行业者更多选择将目光投向东南亚寻求扩张机遇。然而，半导体封测厂商力成却受到台积电收购日本熊本半导体制造工厂的启发，目前正在研究考虑在日本建立先进封装工厂，前提为采用合资模式，尽管目前尚未与客户达成最终协议；如果以上计划未能落地，他们将会继续考虑其他的亚洲市场。

　　有业内专家指出，封测产业的固定成本高昂，设备使用效率直接关系到公司盈利状况，加之封测厂议价能力远低于晶圆厂，以往常面临被压价的困境。若是缺乏可持续的长期需求和政府补贴支持，将难以支撑跨国建厂雄心。此外，部分封测厂家的产品线和客户群体过于分散，依赖单一客户可能无法满足新建厂所需。这些无疑增加了相关企业投资决策的难度。