易卜半导体创新推出Chiplet封装技术，弥补国内技术空白，助力高算力芯片发展

　　近期，集微网掌握到上海易卜半导体有限公司成功开发出具有行业领先水平的Chiplet封装技术，该技术据称是国内首创，展现出来自自主创新的力量。为了更深入地了解这项新技术，我们拜访并采访了易卜半导体的专家团队，深入揭秘这一国内企业在集成电路领域的重大突破。

　　易卜半导体副总经理李文启博士表示，开发这次的Chiplet技术并非偶然，是团队长时间的积累和不断进取的成果。他们早在2019年就洞察到摩尔定律放缓的趋势以及先进封装技术的必要性。他们明白，要在后摩尔时代提升芯片性能，封装技术是关键。因此，他们一直致力于先进封装技术的研发，尤其是在解决封装设计和制造的难题方面，取得了众多原创性的成果。

　　经过多年的研发，易卜半导体已经在多个重要的封装国家和地区申请了110项发明专利，其中已有45项获得授权。这些专利覆盖了先进封装领域的核心知识产权。李文启博士强调，这次推出的两款突破性封装技术，即COORS-R和COORS-V，就是源于各种自主创新专利，并在自身研发和生产线上取得诸多突破性的进展。它们拥有完整的知识产权。

　　相关机构对易卜半导体的几项封装核心专利技术作了评估，结论是，这些设计和工艺的技术指标达到了国内领先，国际先进的水平，填补了我国在该领域的空白。尽管我国的先进封装产业尚处起步阶段，以模仿和追随为主，但全球面临着日益严峻的科技竞争压力，尤其是在大模型人工智能迅速崛起的情况下，我国高算力芯片企业急需先进封装技术，特别是2.5D Chiplet封装技术。易卜公司的COORS-R和COORS-V技术可以满足客户的需求，从封装设计、模拟到量产，提供全程一站式服务。

　　易卜半导体工程总监靳春阳进一步解释道，易卜的COORS-R采用了RDL-First的Chiplet封装方式，而COORS-V则在COORS-R的基础上，添加了硅桥设计，从而更高程度地提高了封装的集成度。无论是芯片互连密度还是封装效率，这两种技术均代表了行业顶尖水平；同时，与基于硅转接板的主流封装技术比较，制造成本得到极大降低。由于硅桥尺寸远小于硅转接板，且无需使用TSV工艺，COORS-V在成本和生产性方面有明显的优势。

　　关于COORS-R和COORS-V技术的应用，李文启博士提到，这两种先进封装技术可用于不同种类不同功能的多芯片异质集成。目前最主要的应用领域是在xPU （GPU， CPU， DPU…）和存储器（HBM，DDR，LPDDR…）之间的高密度短距离高带宽互连，以提高xPU和存储器之间的通信带宽，实现近存计算。目前设计的COORS-V可支持两颗xPU SoC芯片、 4颗HBM3或者HBM3E和4颗硅桥芯片集成封装，带宽分别达到3276.8GB/s和4710.4GB/s，可满足当前多数高算力芯片的设计要求。

　　“我们正在和一些Chiplet客户进行协同设计和技术对接。”李文启博士还透露，下一代COORS-V已进入设计和开发阶段，有望在今年底完成开发并推向量产，届时Chiplet芯片性能和互连带宽会有进一步提升。

　　记者进一步了解到，易卜半导体拥有经验丰富的业界一流的研发和工程团队，采用了行业中最先进的信息管理系统，并获得ISO9001、 ISO14001和ISO45001认证。除了Chiplet先进封装，易卜的生产线也具备成熟的Bumping、WLCSP和Fan-out等晶圆级封装规模量产能力，同时也为客户提供晶圆测试服务（CP Test）。当前，易卜半导体在深耕现有量产客户的同时，正全力支持多家客户进行产品认证。离开易卜半导体前，记者有机会参观了易卜的生产工厂，亲身感受到了繁忙而有序的产线环境和工作氛围。