世达柏发表新一代HPC系列功率电阻散热技术

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  世达柏科技公司(Stackpole Electronics, Inc.)发表新一代功率电阻创新散热技术── HPC 系列电阻,该创新技术源于长期验证过的散热技术在功率半导体的应用,HPC提供高较现行使用的贴片功率电阻更高八倍功率,结合散热片一体成型的方式,带来许多散热方面的优异性能,并为电路板设计者在散热管理方面带来极大便利性。

  HPC使用的贴片电阻是2512尺寸/1W,其散热片与贴片电阻结合成一体,无须另外加上散热片,功率最高到12W。在不同的环境温度,HPC的散热效能会随着空气流动流经散热片上而会有不同,若在没有空气流动量(LF/M)与环境温度40℃下,HPC可以到达5W;在空气流动量200LF/M与环境温度40℃下,HPC可以到达10W;在空气流动量400LF/M与环境温度40℃下,HPC可以到达12W。

  从另一个短时间峰值功率观点来看,在空气流动量200LF/M下,施加10%的工作周期的电流,最高功率可以到达50W;施加30%的工作周期的电流,最高功率可以到达45W;施加33%的工作周期的电流,最高功率可以到达40W。

  新一代功率电阻创新散热技术适用于传统的 SMD 快速打件机的置放。有别于传统功率电阻的电路板零件组装制程,HPC只要透过快速打件机作一次性的置放动作就可以。但是传统的功率电阻具有成本高,电路板零件组装制程复杂,渐渐会被HPC电阻所取代。

  以 TO220 功率电阻为例,传统电路板组装功率电阻需要使用到散热片、绝缘套、垫片、螺丝、螺帽、螺丝起子、散热膏、螺丝固定胶等。在零件组装制程方面,必须先用人工组装方式,将功率电阻用螺丝锁到散热片上,组装期间需放垫片、绝缘套, 涂上散热膏帮助功率电阻导热接面均匀;涂上螺丝固定胶固定螺丝等,非常复杂。而且组装与时间成本高,并且会有人工组装错误的成本等。

  此外,该功率电袓电路板焊盘大小为0.5 x 0.5英吋;无感的电阻元素使用低电感值的贴片电阻,有别于一般功率电阻使用绕线型电阻;有阳极化表面处理与绝缘涂装的散热片,可以耐受800V的绝缘电压测试短时间可以承受最高50W的功率;.具有美国发明专利: US 7,286,358 B2。依据客户的需求,HPC可更换贴片电阻,例如抗突波(Anti-surge)、高压、抗硫化(Anti-sulfur)等。

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