SK海力士韩国投资907亿美元，建设最大芯片生产设施

　　全球第二大内存芯片制造商SK海力士日前透露，将于2046年前在其龙仁（Yongin）半导体园区投资超1.2万亿韩币（折合约合907亿美元），兴建全球最大的芯片生产线。

　　据韩国经济日报报道，SK海力士21日表示，预计从明年3月起开始建设该园区的四座新厂房之一——这将成为全球最大的三层楼晶圆厂。尽管早在2019年便发布了总体规划，但场地开发因许可审批流程受阻而放缓。然而，得益于政府、地方及企业间2022年达成的协议，项目得以推进。

　　韩国贸易部长安德根亦在当日视察现场时承诺，政府将加大对本土芯片业基础设施的扶持力度，保障企业拥有领先技术，扩大出口规模，同时建立起足够有力的产业链条诸如原材料供应、零部件生产、设备采购等关键环节。

　　值得一提的是，为了满足SK海力士半导体园区对电力资源的高需求，韩国贸易部上月赶紧成立了供电方面的专项工作组；同时，针对全国七大战略产业设立的工业园区，主管机构定于本月公布详细的扶持方案，SK海力士半导体园区近水楼台，将尽享相关政策红利。

　　安德根还表示，各部门将协同发力，确保韩国企业在全球半导体制造市场各占鳌头，并“主动推动高速缓存内存（HBM）芯片的生产，以期今年的芯片出口总额能够攀升至1.2万亿美元”。