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电子封装材料与工艺

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:665 KB | 2012-01-09

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　　本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层等各种工艺技术。

 

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评论(2)
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马海宁 2021-02-19
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挺好的 收起回复
huhan2010 2015-11-28
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很不错的资料 收起回复

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