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光电器件激光焊接封装的建模与分析

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:559 KB | 2012-01-09

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介绍了激光焊原理和有限元分析过程, 建立了激光二极管封装组件的32D 有限元模型, 利用A n sys 有限元分析程序对激光二极管在不同焊接条件下激光焊封装的温度场进行了计算模拟, 仿真分析了激光锤作用下激光二极管封装尾纤的焊后偏移(PW S)。在增加功率和脉冲时间的条件下, 激光锤引起的焊后偏移量也相应的增加, 但是在校正量相同的情况下, 增加脉冲时间比增加功率对材料的热应力影响区要大。高功率低脉冲的焊接参数是完成焊接封装的首选参数。
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