基于ANSYS的宽禁带半导体功率器件的数字设计方案

功率器件的数字设计

宽带隙 （WBG） 半导体需要具有更低的寄生电感和电容的封装。为了实现这一目标，提出了新的包装解决方案，以增加集成度。这导致电压、电流和器件温度的测量困难，因此，设计人员必须更多地依赖仿真来深入了解所开发原型的操作。

此外，使用数字设计可以减少物理原型迭代的次数，从而缩短开发时间。获得三维多物理场仿真、降阶建模和系统仿真的保真度有助于设计工作原型，并推动基于 WBG 半导体器件的新型功率模块的性能。丹麦科学家在本文概述了在电源模块封装主题中使用有限元分析和仿真工具的最新进展。涵盖的主要方面包括电寄生效应的提取、瞬态热响应的模拟以及与电场评估相关的问题。

本文概述了功率模块封装数字化设计中使用的仿真工具和方法。功率模块封装的三个主要优点是减少电气寄生效应、改善热管理和在高电压水平下运行。这三个主题是数字设计的主要方面。数字设计和有限元分析是工业 4.0 所涵盖的几个方面的先决条件，因此，预计未来几年数字设计工具的使用只会增加。

审核编辑：刘清