SK海力士投建全球最大三层晶圆厂，预计2046年完工

　　据媒体披露，韩国SK海力士已经敲定在京畿道龙仁市投资兴建半导体生产园区项目，投资规模高达120万亿韩元（折合907亿美元）。

　　据报道，该新建半导体大厂将由四个独立晶圆厂组成，预计将成为全球最大且最先进的三层晶圆厂之一。

　　早在2019年，SK海力士便宣布了这一宏伟计划，然而因许可等问题，开发工作曾遭遇延误。2022年，经过与中央及地方政府以及企业的协商，项目方略获得重大突破。

　　据SK海力士透露，新建生产园区预计将于2025年3月破土动工，首座晶圆厂的预计完工时间为2027年；而整个园区的施工工程预计将于2046年完成。

　　至于首座晶圆厂未来生产何种类型的芯片，如DRAM或NAND闪存，依然没有确切的答案。考虑到当前AI市场对HBM产品急剧增长的需求以及公司产能难以为继的现状，这个问题无疑值得深思和密切关注。

　　值得注意的是，此次新建产业园占地面积超过一半的空间都将用于晶圆碍，此外，为了确保园区运行的绿色环保，将同时建设强大的废水处理工厂等成熟的配套系统。

　　此外，同样位于附近地区并致力于半导体产业发展的韩国巨头三星亦计划斥巨资打造研发中心。